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电镀专用添加剂

 

电镀锡添加剂 > UW-M高速雾锡添加剂

  UW-M为以烷基磺酸锡为基础的高速雾锡电镀工艺,能在较高的电镀速度下沉积出均匀、雾面的纯锡镀层。      

  特别设计用于高速连续镀制程,以获得一种无铅的、具有优秀的焊锡性能的纯锡镀层,其广泛应用于电子连接器和半导体引线框架的电镀制程。  

   
  UW-M系统雾锡添加剂系统包括UW-M雾锡晶细剂与UW-M雾锡湿润剂两个组成。

 

 

♦ 此为环保、无铅镀层,完全符合RoHS的要求。

♦ 具有优越的焊锡性能。

♦ 沉积速度快,阴极电镀效率在95%以上。

♦ 在较高的电流密度中操作能获得性能优秀的镀层。

♦ 操作范围广,操作简单。

 

 
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