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電鍍專用添加劑

 

電鍍鎳添加劑 > UW-200高整平鍍鎳添加劑

     

  UW-200半光亮鎳添加劑是特別適合用於Reel to Reel高速鍍鎳的產品。其以氨基磺酸鎳為基礎,可以高電流密度進行作業,所得的鎳鍍層具有低應力、高延展性及高整平性等特點,以之作為底鍍層在其上加鍍金、銀、錫、銠等金屬皆可得到良好的密著性。  

 

  廣泛用於各種電器元件、引線框架、片材及線材的高速電鍍製程中,並也適用于有低應力、高延展性能要求的掛鍍或滾鍍製程。

 

 

 
 ♦ 以Reel to Reel高速電鍍製程皆可得到低應力與高平整性的半光亮鎳鍍層。
 
 ♦ 鍍層富延展性,能滿足鍍後沖製,折彎的機械加工製程。
 
 ♦ 鍍層表面整平性優良,適合貴金屬電鍍打底之用途。
 
 ♦ 陰極效率>98%以上,並可以較高的電流密度作業,能獲得較快的電鍍加工速度。
 
 ♦ 鍍液穩定性好,對添加劑的維護簡單,雜質容忍度大,易管理。
 
 ♦ 深鍍能力強,鍍層孔隙率小,耐蝕性能優越。
 
 ♦ 鍍液之所有成份皆可用化學滴定或儀器進行分析,方便科學有效地管控。
 
 
 
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