本技术之名称为：『废印刷电路板锡回收与金属锡之纯化技术』，其主要目的为将印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)接脚上所含的焊接用金属锡予以剥除并加以纯化。由于目前印刷电路板的回收，主要是依赖强酸(如：浓硝酸)对废弃的电路板作酸洗，并将印刷电路板上的大部分金属剥除后，进行沉淀反应取得电路板上较贵重之金、银等贵金属；相反的，对于经济价值低之金属废液却遭任意倾倒或掩埋，造成严​​重之二次污染，如中国近日被报导出来的癌症村，就是因为废弃物四处倾倒严重污染水源所导致的。然而近年来，锡金属的价铬随着产业的需求量大增，其价格也日趋上升，加上由于矿产的过度开采导致水土流失，影响水土保持，故世界各国都已逐渐限制对于矿产的开发。本计画期望研究出良好的锡镀层剥除程序以剥除印刷电路板接脚上所含的焊接用金属锡，并藉由适当的纯化程序将其所含的金属锡分离，得到纯化的金属锡块，以达到回收再利用的目的。因为目前台湾的回收产业对于金属锡的回收是相当稀少且缺乏的，故一个创新、成本低、且对于环境较无污染之回收金属锡的方式是必须的。