ASD=A/dm2 (电流密度)
1um ~ 40u"
1.降低电流密度(ASD): 在相同的条件下，降低电流密度能够有效的降低高低电流区间的数值，可
改善膜厚不均。
2.遮蔽治具的使用: UWin设计制作的治具可将高电流区的电流遮蔽，并且阻挡药水交换，能够降
低在高电区的膜厚，达成cost down与制程品质优化。
1.水滴试验法：拿滴管滴一水珠在样品表面上，样品表面的水珠会显示出表面除油的状况，若是除油彻底，水滴会形
成水膜在样品表面上。反之，若除油未完全，水滴会形成球状。
2.水膜试验法：将样品浸入水中，然后拿起时观察样品表面的水膜是否被油膜间断。若除油彻底，零件表面有一层连
续的水膜。
1. 使用UW-320微蚀稳定剂来针对铜底材进行抛光/整平。整平后的底材将大大降低尖端放电效应的影响。
2. 使用UW-200高整平镍镀镍添加剂。不管在低或高电流密度区皆可有效得到高平整度的镍层。
3. 使用优胜专业设计之多点接触概念导电装置，可有效降低电阻。越低的还原电位可达到越佳的晶粒结构。
| Q6. | 现行制程中，为了达到降低成本，铜材的来料越来越差，冲压的速度越来越快，来料的品质， |
|---|---|
| 粗糙度越来越难掌握，贵司有哪些建议呢? |
建议增加微蚀工站， 使用硫酸双氧水系统并添加UW-320双氧水分解抑制剂， 将来料的铜材整平。底材若平整，可降低尖端的电流密度，如此可以获得更佳的品质。
因微蚀液中的双氧水具有强氧化性，极易分解使用寿命不长，更换频率太高。 UW-320微蚀稳定剂亦为一种双氧水分解抑制剂，即使在较高的温度及强烈的搅拌下也能保持双氧水的稳定。延长使用时间，对电镀制程无不良作用， 无毒环保，不含RoHS指令禁用的有害物质，可用在连续镀或滚镀、挂镀以及线路板电镀等制程方式中。
任何有使用到双氧水系统，皆可使用到此双氧水分解抑制剂。 例如：蚀刻金属钛、硫酸双氧水系统用于微蚀铜材；磷酸双氧水系统用于PCB板上的蚀刻铜片等。
UW 复合镀分散剂不仅能有效的将钻石、SiC, SI3N4 , HBN, CBN, AI2O3, MoS2等分散于镀液中，且不会对镀镍层的品质有任何的不良影响。
由于不锈钢含有Cr元素，因此容易让不锈钢表面生成一厚实的氧化层进而增加不锈钢镀镍的困难度。但UW-不锈钢活化液能在非常短的时间内增加镍镀层与不锈钢的结合力。
1. 选择可溶性镍阳极来取代碳精板。
2. 须控制在适当的电流密度与镀层膜厚下。
3. 请连系优胜佳裕环保科技有限公司，以利得到最佳的技术建议。
敝司研发的UW-101镍钨添加剂适用于连续式高速电镀制程中。当贵金属Au与Pd的价格日益飞涨，敝司期望Ni-W镀层能取代Au或Pd-Ni镀层。除了Ni-W镀层有良好的耐磨性、导电性与悍锡性外，更重要的是，Ni-W镀层的相对成本与低于Au镀层。
1. 有效的去除铝材上的脏污、油污。
2. 粗糙铝材表面，并将UW-Zincate锌置换沉积于铝材表面。
3. 利用UW-200高整平镍镀镍添加剂来进行电镀制程。
当Sn/Ni/Cu镀层经过SMT制程后，镀层会因高温快速的形成IMC(介金属化合物)，导致镀层变色。可使用UW-HN60镍林添加剂，在Sn、Ni中形成一Ni-P层，即为Sn/Ni-P/Ni/Cu。 Ni-P层可阻挡/减缓Sn与Ni之间的IMC形成，达到防变色的效果。
UWIn的高温镍添加剂是以低磷为主，磷含量大约是3%~5%，与一般市售的高温镍高磷含量为8-12%大相径庭。由于磷含量较少的关系，镀层的硬度也就相对小，因此经过组装加工时不易造成脆裂，也就减少锡须生成的机会。
此外，经过日本的研究指出，磷含量只要1.5%便能达到抗高温变色的效果，因此使用UW-HN60高温镍添加剂，有抗变色效果，还能降低脆裂的发生，也不用再另外使用锡保护剂。
| 高磷高温镍 | 低磷高温镍 | |
| 磷含量 | 高(>8%) | 低(<5%) |
| 阴极效率 | 低(＜85%) | 高(＞98%) |
| 镀层性质 | 经二次弯折易脆裂 | 经二次弯折不易脆裂 |
主要特色为锡镀层抗高温变色(260 °C，4 min)， 阴极效率高，缩锡轻微，经装配段二次弯折后，镀层不易脆裂等优点。
1. 氨基磺酸镍槽液的pH值过低，造成析氢过多，可调整pH值至3.0~4.0
2. 湿润剂含量过低，造成高电流密度区的镀层易出现针孔，可添加UW-200高整平镍湿润剂。
1. 可添加UW-200高整平镍柔软剂，可在高电流密度区有效消除镀层白雾。
2. 当镍槽液的温度骤降，镍镀层的沉积效率与结晶性差。此问题如果发生在操作人员在加水时未注意，导致水位过
高，也会使得槽液的pH值上升，温度快速下降，所以可安装UWin设计的液位警报器来达到产品品质与工厂安全
的掌控。
1. 有机杂质含量过高，可使用活性碳吸附有机碳杂质。
2. 定期保养镍槽并做净化处理。
银端子会出现黑点是由于和硫发生反应。因此，可以使用UW-300银抗变色保护剂，可形成一道保护膜来阻隔与硫的反应。此银抗变色剂可过良好的硫化钾测试不变色的反应(3% K2S, 2min)及高温测试(200℃, 8 hr)。
镀层内应力释放以及金属原子间的扩散作用造成锡须的生成。
| 1. | 镀锡添加剂中含碳量高，其晶粒较细小，容易造成锡须生成，因此选用UW-M雾锡添加剂，低含碳量，锡须不易生成。并且经过退火处理，能够让应力释放，晶格重组，抑制锡须生成。 |
| ２. | 以UW-200镀镍添加剂打底，镍镀层对锡镀层而言是张应力，使锡向镍扩散抑制锡须生成。 |
| ３. | UW-HN60高温镍添加剂， 研究指出镍磷镀层比镍镀层更为有效的抑制锡须生成。由于镍磷的介金属化合物(IMC)能有更有效的阻挡铜离子的扩散。 |
| ４. | UW-1000封孔剂能够减少锡表面的氧化物生成，进而减少锡须生成。 |
为了减少锡须生成所造成的危险性，您可以使用UW-雾锡添加剂来在铜材表面上电镀锡，经过IR或烤箱的烘烤后，锡层在融溶后会重新形成晶格排列，进而完全释放出内应力而避免锡须的生成。
UW-M雾锡添加剂可利用UV/Vis进行分析。
首先将波长设定在275.5nm，即可得到在标准浓度下的检量线。后利用内插法的原理，即可准确得到UW-M的现行浓度。
1. SMT的温度设定曲线并不适当。
2. 锡膏中的助焊剂无法完全的带走氧化层或污垢。
3. 当组装的塑胶原件在收了空气中的水气后，在SMT制程中就容易形成动态翘曲。此现象造成悍锡部位的不完
全，进而发生悍锡不良的情况。
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