ASD=A/dm2 (電流密度)
1um ~ 40u"
1.降低電流密度(ASD): 在相同的條件下，降低電流密度能夠有效的降低高低電流區間的數值，可
改善膜厚不均。
2.遮蔽治具的使用: UWin設計製作的治具可將高電流區的電流遮蔽，並且阻擋藥水交換，能夠降
低在高電區的膜厚，達成cost down與製程品質優化。
1.水滴試驗法：拿滴管滴一水珠在樣品表面上，樣品表面的水珠會顯示出表面除油的狀況，若是除油徹底，水滴會形
成水膜在樣品表面上。反之，若除油未完全，水滴會形成球狀。
2.水膜試驗法：將樣品浸入水中，然後拿起時觀察樣品表面的水膜是否被油膜間斷。若除油徹底，零件表面有一層連
續的水膜。
1. 使用UW-320微蝕穩定劑來針對銅底材進行拋光/整平。整平後的底材將大大降低尖端放電效應的影響。
2. 使用UW-200高整平鎳鍍鎳添加劑。不管在低或高電流密度區皆可有效得到高平整度的鎳層。
3. 使用優勝專業設計之多點接觸概念導電裝置，可有效降低電阻。越低的還原電位可達到越佳的晶粒結構。
| Q6. | 現行製程中，為了達到降低成本，銅材的來料越來越差，沖壓的速度越來越快，來料的品質， |
|---|---|
| 粗糙度越來越難掌握，貴司有哪些建議呢? |
建議增加微蝕工站， 使用硫酸雙氧水系統並添加UW-320雙氧水分解抑制劑， 將來料的銅材整平。底材若平整，可降低尖端的電流密度，如此可以獲得更佳的品質。
因微蝕液中的雙氧水具有強氧化性，極易分解使用壽命不長，更換頻率太高。 UW-320微蝕穩定劑亦為一種雙氧水分解抑制劑，即使在較高的溫度及強烈的攪拌下也能保持雙氧水的穩定。延長使用時間，對電鍍制程無不良作用， 無毒環保，不含RoHS指令禁用的有害物質，可用在連續鍍或滾鍍、掛鍍以及線路板電鍍等制程方式中。
任何有使用到雙氧水系統，皆可使用到此雙氧水分解抑制劑。 例如：蝕刻金屬鈦、硫酸雙氧水系統用於微蝕銅材；磷酸雙氧水系統用於PCB板上的蝕刻銅片等。
UW 複合鍍分散劑不僅能有效的將鑽石、SiC, SI3N4 , HBN, CBN, AI2O3, MoS2等分散於鍍液中，且不會對鍍鎳層的品質有任何的不良影響。
由於不鏽鋼含有Cr元素，因此容易讓不鏽鋼表面生成一厚實的氧化層進而增加不鏽鋼鍍鎳的困難度。但UW-不鏽鋼活化液能在非常短的時間內增加鎳鍍層與不鏽鋼的結合力。
1. 選擇可溶性鎳陽極來取代碳精板。
2. 須控制在適當的電流密度與鍍層膜厚下。
3. 請連繫優勝奈米科技有限公司，以利得到最佳的技術建議。
敝司研發的UW-101鎳鎢添加劑適用於連續式高速電鍍製程中。當貴金屬Au與Pd的價格日益飛漲，敝司期望Ni-W鍍層能取代Au或Pd-Ni鍍層。除了Ni-W鍍層有良好的耐磨性、導電性與悍錫性外，更重要的是，Ni-W鍍層的相對成本與低於Au鍍層。
1. 有效的去除鋁材上的髒污、油汙。
2. 粗糙鋁材表面，並將UW-Zincate鋅置換沉積於鋁材表面。
3. 利用UW-200高整平鎳鍍鎳添加劑來進行電鍍製程。
當Sn/Ni/Cu鍍層經過SMT製程後，鍍層會因高溫快速的形成IMC(介金屬化合物)，導致鍍層變色。可使用UW-HN60鎳林添加劑，在Sn、Ni中形成一Ni-P層，即為Sn/Ni-P/Ni/Cu。Ni-P層可阻擋/減緩Sn與Ni之間的IMC形成，達到防變色的效果。
UWIn的高溫鎳添加劑是以低磷為主，磷含量大約是3%~5%，與一般市售的高溫鎳高磷含量為8-12%大相逕庭。由於磷含量較少的關係，鍍層的硬度也就相對小，因此經過組裝加工時不易造成脆裂，也就減少錫鬚生成的機會。
此外，經過日本的研究指出，磷含量只要1.5%便能達到抗高溫變色的效果，因此使用UW-HN60高溫鎳添加劑，有抗變色效果，還能降低脆裂的發生，也不用再另外使用錫保護劑。
| 高磷高溫鎳 | 低磷高溫鎳 | |
| 磷含量 | 高(>8%) | 低(<5%) |
| 陰極效率 | 低(＜85%) | 高(＞98%) |
| 鍍層性質 | 經二次彎折易脆裂 | 經二次彎折不易脆裂 |
主要特色為錫鍍層抗高溫變色(260 °C，4 min)， 陰極效率高，縮錫輕微，經裝配段二次彎折後，鍍層不易脆裂等優點。
1. 氨基磺酸鎳槽液的pH值過低，造成析氫過多，可調整pH值至3.0~4.0
2. 濕潤劑含量過低，造成高電流密度區的鍍層易出現針孔，可添加UW-200高整平鎳濕潤劑。
1. 可添加UW-200高整平鎳柔軟劑，可在高電流密度區有效消除鍍層白霧。
2. 當鎳槽液的溫度驟降，鎳鍍層的沉積效率與結晶性差。此問題如果發生在操作人員在加水時未注意，導致水位過
高，也會使得槽液的pH值上升，溫度快速下降，所以可安裝UWin設計的液位警報器來達到產品品質與工廠安全
的掌控。
1. 有機雜質含量過高，可使用活性碳吸附有機碳雜質。
2. 定期保養鎳槽並做淨化處理。
銀端子會出現黑點是由於和硫發生反應。因此，可以使用UW-300銀抗變色保護劑，可形成一道保護膜來阻隔與硫的反應。此銀抗變色劑可過良好的硫化鉀測試不變色的反應(3% K2S, 2min)及高溫測試(200℃, 8 hr)。
鍍層內應力釋放以及金屬原子間的擴散作用造成錫鬚的生成。
| 1. | 鍍錫添加劑中含碳量高，其晶粒較細小，容易造成錫鬚生成，因此選用UW-M霧錫添加劑，低含碳量，錫鬚不易生成。並且經過退火處理，能夠讓應力釋放，晶格重組，抑制錫鬚生成。 |
| ２. | 以UW-200鍍鎳添加劑打底，鎳鍍層對錫鍍層而言是張應力，使錫向鎳擴散抑制錫鬚生成。 |
| ３. | UW-HN60高溫鎳添加劑， 研究指出鎳磷鍍層比鎳鍍層更為有效的抑制錫鬚生成。由於鎳磷的介金屬化合物(IMC)能有更有效的阻擋銅離子的擴散。 |
| ４. | UW-1000封孔劑能夠減少錫表面的氧化物生成，進而減少錫鬚生成。 |
為了減少錫鬚生成所造成的危險性，您可以使用UW-霧錫添加劑來在銅材表面上電鍍錫，經過IR或烤箱的烘烤後，錫層在融溶後會重新形成晶格排列，進而完全釋放出內應力而避免錫鬚的生成。
UW-M霧錫添加劑可利用UV/Vis進行分析。
首先將波長設定在275.5nm，即可得到在標準濃度下的檢量線。後利用內插法的原理，即可準確得到UW-M的現行濃度。
1. SMT的溫度設定曲線並不適當。
2. 錫膏中的助銲劑無法完全的帶走氧化層或汙垢。
3. 當組裝的塑膠原件在收了空氣中的水氣後，在SMT製程中就容易形成動態翹曲。此現象造成悍錫部位的不完
全，進而發生悍錫不良的情況。
4. 請連繫優勝奈米科技有限公司，以利得到最佳的技術建議。
一般最常見的環境測試為鹽霧測試，其基本原理來自兩個物體的介面產生的電位差，並且在氯離子的促進下加速腐蝕，進而產生腐蝕點。
| 1. | 提高素材平整度：使用UW-320微蝕穩定劑，可將銅材微蝕整平。 |
| 2. | 增加鍍層緻密性：使用適當的操作條件與UW-200高整平鎳電鍍添加劑，可有效增加鎳鍍層緻密性。 |
| 3. | 選用後保護劑：使用UW-1000G水性金封孔劑，可有效增加金鍍層耐蝕性。 |
首先需要先確認，關鍵工站的位置，換句話說就是速度最慢的工站位置。例如，是鍍鎳工站為速度最緩慢的區域，以下建議提供參考：
| 1. | 選擇適當的添加劑：UW-200高整平鎳電鍍添加劑，能夠操作在高的電流密度下，仍有良好的外觀。 |
| 2. | 使用臥式點鍍機：UWin點鍍輪可讓整體膜厚平均，並且搭配增壓式陽極水囊，可在高電流密度條件下操作，進而提升生產速度。 |
最關鍵的技術與管理在於控制藥水的帶進與帶出，以下的建議提供參考：
| 1. | 風刀與水刀的使用與設計：於操作上，必須準確的調整風刀與水刀的位置，UWin有特殊的風刀水刀結合設計，可增加洗淨強度並且節約水資源的浪費。 |
| 2. | 添加劑的選擇：UWin的UW-200高整平鎳添加劑、UW-HN60霧錫添加劑的操作範圍大，包容性廣。 |
| 3. | 主鹽濃度的控管：以金鹽濃度為例，若控制在較低的濃度之下，則整體的帶出量就會較低，反之則帶出量較高。 |