UW-M为以烷基磺酸锡为基础的高速雾锡电镀工艺，能在较高的电镀速度下沉积出均匀、雾面的纯锡镀层。　　 　　　

　　特别设计用于高速连续镀制程，以获得一种无铅的、具有优秀的焊锡性能的纯锡镀层，其广泛应用于电子连接器和半导体引线框架的电镀制程。　　

　　　
　　UW-M系统雾锡添加剂系统包括UW-M雾锡晶细剂与UW-M雾锡湿润剂两个组成。