UW-2000高速鍍金添加劑的鍍金電流效率高，所得的金鍍層均鍍能力佳、平整性好、接觸阻抗小，且在較高的電流密度下仍可得到較佳的鍍層緻密性，針孔少，故鍍金的耐蝕性測試結果優良，特別適合用於接插件等的高速電鍍金製程。