UW-M為以烷基磺酸錫為基礎的高速霧錫電鍍工藝，能在較高的電鍍速度下沉積出均勻、霧面的純錫鍍層。 　　 　　

　　特別設計用於高速連續鍍製程，以獲得一種無鉛的、具有優秀的焊錫性能的純錫鍍層，其廣泛應用於電子連接器和半導體引線框架的電鍍製程。 　　

　　UW-M系統霧錫添加劑系統包括UW-M霧錫晶細劑與UW-M霧錫濕潤劑兩個組成。